提起电子设计，人们往往更加重视集成电路（IC）的作用。设计工程人员很自然会将IC视为设备的核心 ─“解决方案”。但IC的功能会受其封装、安装在线路板上的方式、PCB、PCB本身的设计和布局、PCB层间连接、线路板走线至组件的连接、焊接接头的完整性等影响。然后就是连接器，对工程人员来说，所有这些统称为“信道”。
线对板连接器必须在信道上与设备电气兼容。例如，阻抗失配可能导致严重的信号完整性损失。信号完整性损失可能使整个设备失效，这对于公司来说，意味着此产品要重新设计、超长的延迟、更高的成本甚至失去了上市时机。
为避免这些问题，必须在严格的公差范围内很好地设计和制造连接器。尤其是在时钟频率更高的情况中，串扰的可能性将会增加，而且线路板和外壳的距离受到更多的限制。因此，连接器对于高可靠性、高性能、多功能的设备绝对是非常关键的器件。
Molex一直与合作伙伴共同工作，以开发适合的解决方案。在持续不断的开发过程中，公司得以确定技术和市场趋势，并对在电子工业的各种细分领域中未满足的需求做出响应，Molex是在全球基础上进行此项工作的。为了响应需求，Molex设立了密集的研发计划，由公司世界领先的高素质、高技能设计工程师团队来实施。
