锡洞可能原因分析：
01、焊锡温度过低
02、焊锡过脏
03、锡炉不平整
04、预热温度太高或太低
05、Flux设置不正确
06、板材可焊性较差，PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求
07、Flux活性不足
08、锡渣量过多，应及时打捞干净处量
09、应使用提高焊接质量，如锡渣还原粉

桥接可能原因分析：
01、预热温度过低或焊接温度过低，链条传输过快；造成热量吸收不足
02、焊接波峰过高或波峰不平整，PCB板侵入焊锡太深，焊接时造成板面粘锡过多
03、焊锡过脏，pcb板面或元件引脚上有残留物
04、预热温度设置不正确（温度设置太高或太低）
05、Flux污染比重过低，或Flux活性较差，影响焊接的润湿性
06、Flux设置不正确
07、链条传输过快或角度太小了
08、板材可焊性较差，设计时未考虑焊锡的流动向，线路分布过密，引脚设计太近不符合规律
09、焊锡杂质过多，铜或铁元素的污染影响焊锡流动性
10、元件引脚过长，焊接时造成粘锡过多
11、夹具设计不正确