当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工艺允许在PCB的双眸都环节电子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

现在使用连接器的各种消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和链接不见向窄片化发展，目前在板对板（Board to Board，简称：BTB）的连接器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm片型的连接器产品。这种片型连接器由传统的插针对插孔接触转化到窄片式接触，有穿孔式焊接工艺转化到表面贴片焊接工艺，由端子排列间距1.27mm减小到0.5mm，都代表了未来电连接器的发展趋势和主流。